中国PCB产业发展史：从追赶到引领的崛起之路

文｜品牌咨询那些事儿 面条

在现代科技的宏伟殿堂中，如果说芯片是决定运算与逻辑的大脑，那么印制电路板（PCB）便是承载、连接这一切的心脏与神经网络。它被誉为“电子产品之母”，从智能手机到军工装备，从数据中心的服务器到我们手腕上的智能手表，无处不在的电子设备都依赖这块看似普通的基板来赋予其生命。每一条精密的铜箔线路，都如同人体的血管，将电流与信号精准地输送到每一个元器件，构成了现代信息社会的物理基石。

今天，当我们谈论全球电子制造业时，中国的地位举足轻重。然而很少有人会深入探究，作为这一切基础的PCB产业，中国是如何从1956年的一片空白起步，用近七十年的时间，走完了一条从仰望、追赶、并跑到全面引领的崛起之路。这不仅是一个产业从无到有、从弱到强的成长史，更是一部浓缩了家国情怀、时代变迁与科技自强精神的壮丽史诗。

这背后充满了无数激动人心的故事、改变命运的转折点和影响深远的决策。中国是如何做到的？在每一个关键的十年，是哪些人、哪些企业、哪些事件，在历史的洪流中劈波斩浪，共同谱写了这段波澜壮阔的崛起篇章？

第一章：萌芽与奠基 (1956-1979) —— 艰难起步，星火初燃

这一时期，是中国PCB产业的“创世纪”。在那个资源匮乏、技术封锁、百废待兴的年代，一切都从零开始。没有现成的设备，没有成熟的工艺，甚至没有可供参考的资料。支撑着产业萌芽的，是第一代中国电子人的报国热情和“自力更生、艰苦奋斗”的时代精神。他们用双手和智慧，为日后的参天大树，埋下了第一颗种子。

1956年：梦想的起点

1956年，是一个值得所有中国电子人铭记的年份。就在这一年，中国正式将PCB的研发工作提上日程。这个决策的背后，是新中国对于发展独立自主工业体系的迫切渴望。

放眼当时的国际舞台，PCB技术本身也尚属新兴事物。1936年由奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）发明，直到1948年才在美国获得商业应用认可，并在50年代初随着覆铜箔层压板（CCL）材料问题的解决才开始实现大规模工业化生产。

这意味着，中国几乎是在与世界先进水平相差不到十年的时间内，开始了对这一核心电子技术的追赶。然而，这短短的十年差距，在当时几乎是天壤之别。面对西方的技术封锁，中国的科研人员没有任何捷径可走，只能依靠有限的公开资料和无限的探索精神，开启了“开天辟地”般的拓荒之旅。

1960年代：从实验室到生产线

进入60年代，拓荒者们的努力开始结出硕果。在那个连精密仪器都极为罕见的年代，他们以惊人的毅力，完成了从实验室样品到工业化生产的艰难跨越。据行业史料记载，在这一时期，中国成功实现了单面印制电路板的批量生产，并开始了双面板的小批量试制工作。

这背后，离不开一批功勋卓著的先行者。以王铁中、姚守仁、顾昌印等人为代表的第一代PCB专家，成为了那个时代的技术脊梁 。他们不仅在技术上攻克了无数难关，如姚守仁先生在当时就开始研究带金属化孔（PTH）的双面板技术，更重要的是，他们通过学术交流，播撒了知识的火种。1963年，中国第一届PCB学术会议的召开，便是一个标志性事件。这次会议将全国各地零散的研究力量汇聚一堂，分享经验，探讨难题，为中国PCB行业培养了第一批专业人才，构建了最初的知识体系。

可以想象，当时的生产条件是何等简陋。设计靠手工绘制，图形转移靠感光晒版，蚀刻靠化学浸泡，每一个环节都充满了不确定性。在这样的条件下实现“批量生产”，本身就是一个奇迹。它虽然与国外自动化生产线相去甚远，但却解决了“从无到有”的根本问题，为中国的国防和工业电子装备提供了最基础的支撑。

1970年代国产单面印制电路板，板上布满了当时常见的电容、电阻等分立元件，展现了早期电子产品的内部结构

1970年代：在徘徊中积蓄力量

然而，发展的道路并非一帆风顺。进入70年代，由于特殊原因，中国的科技发展步伐整体放缓。PCB行业也不例外，技术进步陷入停滞，与国外的差距被再次拉大。当西方国家在多层板技术上高歌猛进，并开始探索表面贴装技术（SMT）时，中国的PCB生产仍主要停留在单、双面板的手工或半手工阶段。例如，由沙安才领导生产的第一批用于半导体收音机的纸基单面板，完全是手工制作的。

这是中国PCB发展史上的一个“低谷”时期。但即便是身处低谷，行业的火种也未曾熄灭。许多技术人员和工厂仍在有限的条件下坚持研发和生产，为即将到来的新时代积蓄着力量。他们对外部世界的先进技术充满了渴望，对缩小差距抱有强烈的使命感。这种在徘徊中的坚守与积淀，为80年代的改革开放浪潮到来之时，整个行业的奋起直追埋下了至关重要的伏笔。没有这段时期的沉潜，就没有后来的厚积薄发。

第二章：开放与追赶 (1980-1999) —— “引进来”的浪潮与本土力量的觉醒

1978年，改革开放的春风吹遍神州大地，也为在徘徊中积蓄已久的中国PCB产业打开了一扇通往世界的大门。这二十年，是“引进来”与“自主觉醒”交织的二十年。外部技术、资本和管理经验的涌入，如同一剂强心针，让中国PCB产业迅速摆脱了手工作坊式的生产，开始了现代化追赶的征程。然而，“狼”来了，挑战也随之而来。正是在与外资的激烈竞合中，本土企业开始真正思考自己的生存与发展之道。

1980年代：“狼”来了，机会也来了

1979年邓公在参观日本松下株式会社，乘坐日本新干线后，我国推出了“彩色电视机国产化”项目。为了配套当时作为“三大件”之一的国产彩色电视机的大规模生产，1981年上海无线电二十厂斥资300万美元引进日本新潟铁工所二十一条单面板自动化生产线。这不仅仅是一条生产线的引进，更是一个里程碑。它标志着中国PCB制造从手工业时代向现代工业时代的跨越。自动化的流水线作业，极大地提升了产品的一致性、可靠性和生产效率，让中国的PCB从业者第一次直观地感受到了现代化大生产的震撼力。当机械臂蚀刻出0.3mm线宽的金星彩电主板时，老工程师抚摸着规整的线路老泪纵横。

这次成功的引进，如同一颗投入平静湖面的石子，激起了层层涟漪。全国各地的电子企业纷纷效仿，从国外引进先进的单面、双面乃至多层板生产线，中国的PCB生产技术水平得到了迅速的“补课”和提升。

在这一浪潮中，一批日后成为行业中坚力量的本土企业开始崭露头角。其中，最具代表性的便是1984年在深圳成立的深南电路。作为一家国有企业，深南电路在成立之初便承接了国家重点通信项目的配套任务。这一定位使其必须在技术上不断攻关，也为其日后在高端通信板领域的领导地位奠定了基础。与此同时，大连无线电十四厂、扬州曙光厂等一批国企也纷纷崛起 。

更重要的是，产业的生态开始变得丰富多元。除了国企担当主力，中外合资企业（如中日合资的大连太平洋电路公司）、以及在昆山、苏州等地区如雨后春笋般涌现的民营企业和乡镇企业，共同构成了中国PCB产业的第一批“方面军”。一个充满活力的产业格局，正在悄然形成。

1990年代：产业格局的重塑

如果说80年代是点上的引进和突破，那么90年代则是面上的格局重塑。这一时期的核心关键词，是“产业转移”和“行业组织化”。

随着中国大陆改革开放的深入和投资环境的改善，劳动力和土地成本的比较优势日益凸显。嗅觉敏锐的香港、台湾和日本PCB制造商，开始大规模将生产基地向大陆转移。这是一个历史性的转折点。其中，台湾企业的西进尤为迅猛。1992年，台湾知名PCB企业沪士电子在江苏昆山投资建厂，成为最早一批登陆大陆的台资PCB大厂之一。

位于江苏昆山的沪士电子股份有限公司，是90年代台资企业西进大陆、推动产业集群形成的重要代表

此后，大批台资、港资、日资企业纷至沓来，在珠三角和长三角地区迅速形成了庞大的产业集群。这次大规模的产业转移，对中国本土PCB产业带来了一场深刻的“鲶鱼效应”。

• 积极影响：外资企业带来了先进的生产技术、精细化的管理经验、国际化的质量标准和大量的出口订单。它们培养了中国第一批现代化的PCB产业工人和工程师，并催生了围绕其周边的原材料、设备、化学品等配套供应链的完善。可以说，没有这次承接，中国PCB产业的现代化进程要晚得多。
• 挑战与压力：外资企业的到来，也让本土企业第一次感受到了“家门口”的激烈竞争。在技术、资金、规模和客户资源上，当时的本土企业全面处于下风。许多企业在竞争中被淘汰，但也有一批有远见的企业家和管理者，在压力下选择了主动学习、模仿、追赶，并开始思考差异化竞争的道路。

正是在这种机遇与挑战并存的复杂背景下，本土企业“抱团取暖”、规范发展的需求日益迫切。1990年6月，中国电子电路行业协会（CPCA）应运而生。

CPCA的成立，是中国PCB产业走向成熟的重要标志。它不再是各自为战的散兵游勇，而开始有了自己的行业组织。CPCA通过组织行业会议、制定行业标准、举办国际性的CPCA SHOW展览会等活动，为本土企业提供了一个宝贵的交流平台，促进了技术信息的流通，也代表行业向政府反映诉求，争取政策支持，推动PCB列入国家863计划。CPCA将分散的本土力量凝聚起来，为迎接新世纪的更大挑战和机遇，做好了组织上的准备。

第三章：黄金二十年 (2000-2020) —— 登顶世界之巅与技术突围

进入21世纪，中国PCB产业迎来了史无前例的黄金二十年。这是一个激情燃烧、高歌猛进的时代。凭借着前期积累的基础和全球化浪潮的巨大推力，中国PCB产业以不可阻挡之势，完成了从追赶者到全球霸主的惊天逆转。这二十年，不仅是产值上的超越，更是技术上从“制造”向“智造”转型的关键时期，是中国PCB产业发展史上最为华丽的篇章。

势不可挡的超越之路

新世纪的钟声敲响后，中国PCB产业的增长曲线陡然变得无比陡峭。一系列里程碑式的超越，清晰地勾勒出这条登顶之路：

• 2002年：经过90年代的快速发展，中国PCB产值跃居世界第三位，首次进入全球产业的第一梯队。
• 2003年：产值和进出口额双双突破60亿美元，历史性地首次超越了曾经的电子强国——美国，成为世界第二大PCB生产国。其产值占全球比重也从2000年的8.54%迅速提升至15.30%，几乎翻了一番 。
• 2004年沪电股份突破服务器用24层板，终结惠普/IBM采购美资TTM的历史。
• 2006年：一个载入史册的年份。这一年，中国PCB产值正式超越了长期以来的亚洲霸主和技术领头羊——日本，无可争议地成为了全球最大的PCB生产基地 。从这一年起，“世界第一”的桂冠便被中国牢牢戴在头上，直至今日。
• 2008年金融危机中，兴森科技逆向收购美国Fastprint，获军事级PCB技术。
• 2010年东山精密并购美资维信，柔性电路板打入苹果供应链。

数字是这种崛起的最好证明。根据行业权威机构Prismark的数据，中国大陆PCB产值占全球的比重，从2000年的8.1%一路飙升至2021年的54.6%。这意味着，全世界每两块PCB中，就有一块以上产自中国。在2008年至2016年间，当全球PCB产业因金融危机等因素影响年复合增长率（CAGR）仅为1.47%时，中国同期的CAGR却高达7.65% ，展现出惊人的增长韧性。到2019年，中国的PCB产值已达到329亿美元，占据全球613.4亿美元市场的53.7% 。

图表：中国大陆PCB产值占全球比重变化趋势 (2000-2021)

崛起背后的驱动力分析

如此迅猛的崛起，并非偶然。它是多种因素在特定历史时期同频共振的结果，是一场“天时、地利、人和”的完美风暴。

• 全球产业转移的“天时”：2001年中国加入世界贸易组织（WTO），是引爆增长的最强催化剂。中国被深度整合进全球电子产业链中，成为了“世界工厂”的核心承载区。欧美、日本、台湾的电子制造产能以前所未有的规模向中国大陆转移，PCB作为最基础的电子部件，自然首当其冲，迎来了海量订单。
• 完整产业链生态的“地利”：经过90年代的发展，以珠江三角洲（深圳、东莞、广州）和长江三角洲（昆山、苏州、上海）为核心的地区，已经形成了全球独一无二、最为完善的PCB产业集群。从上游的覆铜板、半固化片、铜箔、专用化学品、油墨，到中游的各类PCB制造，再到下游的SMT贴装，以及配套的专用设备制造、物流、人才，所有环节都可以在“几小时车程”内完成。这种极致的产业协同效率，极大地降低了成本，缩短了交付周期，是其他任何国家和地区都无法比拟的巨大优势 。
• 成本优势与巨大内需市场的“人和”：在黄金二十年的大部分时间里，中国享有相对低廉的劳动力、土地和环保成本，这为承接大规模制造提供了基础。更重要的是，中国自身也成长为全球最大的电子产品消费市场。以通信、电脑、消费电子为代表的庞大内需，为PCB产业提供了持续、稳定且不断升级的订单来源，驱动着产业的规模扩张和技术迭代。

技术突围：从低端到高端的进化

如果说产值登顶是“量”的胜利，那么技术上的突围则是“质”的飞跃。在这二十年里，中国PCB产业的产品结构发生了根本性的变化，成功摆脱了只能生产低端单双面板的刻板印象，向着价值链的高端不断攀登。

技术演进的路径清晰可见：从最初的单双面板，到技术更复杂的多层板（MLB），再到适应移动设备轻薄化需求的柔性板（FPC）和高密度互连板（HDI），最终向被誉为PCB产业“金字塔尖”的IC封装基板发起冲击。这一过程，充满了本土企业的艰苦攻关和不懈创新。

要理解中国PCB产业的技术升级之路，深南电路的成长史是中国PCB产业绝佳的缩影之一。这家1984年成立的国企，其发展轨迹与中国电子信息产业的脉搏紧密相连，堪称本土PCB企业技术突围的典范。

• 深耕通信，奠定高端定位：与许多从低端市场起步的企业不同，深南电路从一开始就瞄准了对可靠性要求极高的通信设备领域。2001年，它成为中国第一家生产高难度通信背板的公司，这种动辄几十层、板厚孔多的产品，在当时是绝对的高端技术。这为其赢得了华为等全球顶级通信设备商的信赖，也塑造了其“技术领先”的品牌形象 。
• 前瞻布局，抢占技术高地：深南电路的战略眼光体现在其对新技术的持续投入和前瞻布局上。2008年，公司确立了PCB、封装基板和电子装联“三合一”的业务布局。2009年，在大多数国内企业还在多层板市场竞争时，它便毅然决然地切入半导体封装基板这一高精尖领域。这一决策在当时看来颇为冒险，但却为公司抓住了日后芯片国产化和先进封装的巨大机遇。
• 持续研发，突破技术极限：深南电路的技术突破是有形的。2006年，它能生产42层板，达到国内领先水平。2016年，它成功实现了100层板的加工能力。到了2019年，这个数字被刷新为惊人的120层 。这些数字背后，是无数次工艺的改进、材料的验证和设备的调试，代表了中国在高端PCB制造领域的最高水平。
• 资本助力，加速发展：2017年，深南电路在深圳证券交易所成功上市，打通了资本市场的融资渠道。这为其后续的技术研发、产能扩张和智能化改造提供了强大的资金支持，使其发展进入了快车道。

深南电路的故事，是中国顶尖PCB企业在这二十年里奋力向上的一个典型代表。正是因为有了一批像深南电路、沪电股份、景旺电子这样的龙头企业，在技术上不断投入、勇于突破，才使得中国PCB产业的“世界第一”不仅有量的规模，更有质的内涵。

第四章：新纪元 (2020至今) —— 引领者的挑战与全球化新征程

当历史的车轮驶入2020年代，中国PCB产业已经站在了世界之巅。它不再是那个跟在别人身后奋力追赶的少年，而成长为定义行业格局、引领技术方向的巨人。然而，高处不胜寒。成为全球领导者，意味着要面对全新的、更加复杂的挑战。地缘政治的风云变幻、全球供应链的深刻重构、以及对更高技术壁垒的持续冲击，共同构成了这个新纪元的主旋律。中国PCB产业，正是在这样的变局中，开启了它的全球化新征程。

现状：无可争议的全球霸主

时至今日，中国PCB产业的全球领导地位已无可争议。多项数据显示，其产值已占据全球的半壁江山，超过50%。在多个关键的下游应用领域，中国PCB的统治力更为惊人：

• 消费电子领域：全球市场份额高达70%。我们日常使用的智能手机、平板电脑、可穿戴设备，绝大部分都跳动着一颗“中国芯板”。
• 通信设备领域：全球市场份额约60%。从5G基站到数据中心交换机，中国PCB为全球的数字基础设施提供了坚实的物理连接。
• 汽车电子领域：全球市场份额达到45%，并且随着新能源汽车的爆发式增长，这一比例还在迅速提升。

产业的强大，体现在一批具有全球竞争力的龙头企业上。在每年由行业权威机构发布的全球PCB制造商百强榜单中，中国大陆企业的数量和排名逐年攀升。胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子等一批企业，不仅规模庞大，更在技术和管理上达到了世界一流水准，成为了苹果、特斯拉、华为、三星等全球顶级品牌的稳定供应商。

挑战：高处不胜寒

然而，站在顶峰，也意味着首当其冲地承受来自四面八方的风雨。中国PCB产业正面临着前所未有的多重挑战：

• 地缘政治与供应链安全：这是当前最严峻的挑战。中美贸易摩擦带来的高额关税，以及美国对特定技术的出口管制，直接影响了企业的成本和技术获取。更深远的影响在于，全球各大品牌客户出于去风险化的考量，开始推行“China+1”战略，要求供应链不能过度集中在中国大陆，这直接催生了向东南亚等地的产业转移趋势 。
• 成本与环保压力：国内劳动力成本的持续上升，使得过去依赖低成本的模式难以为继。同时，国家对环境保护的要求日趋严格，“绿水青山就是金山银山”的理念深入人心。更严格的环保法规意味着企业需要投入巨资进行环保升级改造，这对于利润空间本就不高的PCB行业来说，是一项巨大的成本压力。
• 核心技术差距：尽管中国PCB产业在整体上已经非常强大，但在金字塔最顶尖的部分——特别是用于CPU、GPU等高性能芯片的IC封装基板领域，与日本（如Ibiden）、韩国（如SEMCO）和中国台湾地区（如欣兴电子 Unimicron）的顶尖企业相比，仍然存在一定的技术差距。半导体测试板良率仅65%，落后美国TTM的95%。这部分卡脖子环节，是中国实现从“PCB大国”到“PCB强国”彻底转变的最后一道，也是最难的一道关隘。

应对与新征程：在变局中开新局

面对挑战，智慧而坚韧的中国PCB企业没有坐以待毙，而是主动求变，通过一系列战略调整，在新的全球格局中寻找自己的位置，开启了新一轮的进化。

1. 技术再升级：拥抱新兴应用

市场的需求是技术升级最强的驱动力。中国PCB企业正紧紧抓住人工智能（AI）、新能源汽车（EV）、5G/6G通信等新兴产业带来的历史性机遇，向更高附加值的产品领域迈进。例如，AI服务器对数据传输速率要求极高，需要使用技术难度极大的高阶HDI板和高速高频材料。以胜宏科技为代表的中国企业，已在此领域取得重大突破，成为英伟达、AMD等全球AI芯片巨头的核心HDI供应商，其产品已能支持24层、六阶HDI的复杂设计。在新能源汽车领域，景旺电子等公司则在电池管理系统（BMS）所需的高可靠性厚铜板、以及自动驾驶所需的毫米波雷达高频板上占据了领先地位。

全自动SMT（表面贴装技术）生产线，代表了中国PCB产业向智能化、数字化制造转型的方向

2. 全球化布局：“China+1”战略的实践者

与其被动地等待客户转移订单，不如主动出击，成为全球化供应链的构建者。中国的龙头PCB企业深刻理解这一点，纷纷开启了海外布局。它们不再仅仅是“中国工厂”，而是致力于成为“全球工厂”。胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份等企业纷纷宣布在泰国、马来西亚、越南等地投资建设新的生产基地。这种“中国总部+海外基地”的模式，既可以保留国内在高端制造、研发和供应链管理上的核心优势，又能利用海外基地的成本优势和地缘便利性，更好地服务全球客户，有效分散风险，化被动为主动。

3. 智能化与绿色制造：构筑未来护城河

面对成本上升和环保压力，向内求索，通过技术改造提升效率、降低能耗，是唯一的出路。全自动化工厂正从概念走向现实。在这些工厂里，机器人和自动化设备取代了大量人力，通过物联网（IoT）和人工智能（AI）进行过程控制和质量检测，实现了24小时不间断的生产，极大提升了效率和良率 。同时，绿色制造也成为企业的核心竞争力。例如，深南电路的南通工厂已通过ISO 14067碳足迹认证，并被评为国家级“绿色工厂“。通过采用节水技术、废液回收系统和使用环保材料，中国PCB企业正在努力撕掉“高污染”的旧标签，构筑可持续发展的未来护城河。

结语：路在何方？中国PCB产业的未来叙事

回望近七十载风雨历程，中国PCB产业的崛起之路，是一部浓缩了奋斗、智慧与机遇的壮丽史诗。从1956年那颗在艰难困苦中播下的火种，到80年代改革开放大潮中的奋力追赶；从新世纪之初承接全球产业转移、登顶世界之巅，到今天作为行业引领者，在全球化变局中开启新的征程。

这条路，离不开国家的时代机遇与政策支持，离不开一代代企业家的远见卓识与拼搏精神，更离不开数百万产业工人的辛勤付出和背后那个全球最完善、最高效的产业链生态。